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電子束加工（electron beam machining，EBM）是在真空條件下，利用電子槍中產生的電子經加速、聚焦后能量密度為106～109W/的極細束流，高速（光速的60%~70%）沖擊到工件表面，并在極短的時間內，將電子的動能大部分轉換為熱能，形成“小孔”效應，使工件被沖擊部位的材料達到幾千攝氏度，致使材料局部熔化或蒸發，達到焊接目的。
激光器利用原子受激輻射的原理，使物質受激而產生波長均一，方向一致和強度非常高的光束。通過光學系統將激光束聚焦成尺寸與光波波長相近的極小光斑，其功率密度可達105～1011W/，溫度可達一萬攝氏度，將材料在瞬間熔化和蒸發。
至今，電子束焊經過不斷發展已經成為一種成熟的加工技術，無論是汽車制造，還是航空航天，都起著舉足輕重的作用。而40多年來，激光加工已從實驗室走向了實用化階段，并進入了原來由電子束加工的各個領域，大有取代電子束加工的勢頭。但實踐證明，激光和電子束作為高能量密度熱源，除了具有很多相同技術特點外，在技術和經濟性能上，針對不同的應用場合，仍有各自不同的特點。
相比較于電子束焊，激光焊接的優點是：激光焊不需真空室和對工件焊前進行去磁處理，它可在大氣中進行，也沒有防X射線問題，所以可在生產線內聯機操作，也可焊接磁性材料。另外，激光焊接的循環時間大大低于電子束焊接（很容易做到30秒以內）。激光焊接實際上已取得了電子束焊接20年前的地位，成為高能束焊接技術發展的主流。
