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電子束加工設備原理及特點：
(1)由于電子束能夠極其微細地聚焦(束徑可達微米級)且在微小面積上叮達到很大的功率密度，因此在轟擊點處的瞬時溫庋可達數千度高溫，足以使任何材料熔化或氣化。由此可知，電子束可用來加工任何材料的徵孔或窄縫、半導體電路等，是一種精密徽細加工方法。
(2)由于電子束的瞬時熱能作用在極徽小面積上，所以加工部位的熱影響區很小在加工過程中無機械力作用，故加工后不產生受力變形;此外電子束加工也不存在工具消耗問題所以它的加工梢度高、表面質量也好。
(3)能夠通過磁場或電場對電子束的強度、位置、聚焦進行直接控制。位置控制的準確度可達015m左右，強度和束斑的大小控制誤差也易達到1%以下。通過磁場或電場幾乎可以無慣性、無功率地控制電子束便于采用計算機控制實現加工過程自動化。
(4)由于電子束加工是在真空中進行，因此污染少加工點處能保持原來材料的純度適合于加工易級化的金屬及合金材料，特別是要求純度極高的半導體材料。
(5)電子束加工需要一套價格昂貴的專用設備，加工中心成本高。
