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電子束加工方法是利用電子束的能量對材料進行處理、加工的一種現代技術方法。該法自60年代以來，已獲得較快發展，亦已實際應用。它的主要特點是：
①由于電子束經聚焦后具有高的功率和功率密度，可在一瞬間內把大量能量傳給加工部件，有選擇性地使某些成分揮發，形成所需要的形狀和尺寸；
②上述過程可在真空中進行，防止污染，有利于制造高純度的半導體器件和大規模集成電路；③可受電子計算機的控制，有很高的加工精度，正在發展成亞微米級甚至納米級的微細加工技術。
電子束加工材料技術具有多種功能，除了電子束刻蝕用于制作大規模集成電路外，還有電子束切割(electron-beam cutting)、電子束熔煉(electron-beam melting)、電子束焊接(electron-beam welding)、電子束重熔(electron-beam remelting)等加工技術。
