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電子束熔煉工藝原理：
在高真空條件下，陰極由于高壓電場的作用被加熱而發射出電子，電子匯集成束，電子束在加速電壓的作用下，以極高的速度向陽極運動，穿過陽極后，在聚焦線圈和偏轉線圈的作用下，準確地轟擊到結晶器內的底錠和物料上，使底錠被熔化形成熔池，物料也不斷地被熔化滴落到熔池內，從而實現熔煉過程，這就是電子束熔煉原理。
電子束熔煉以其杰出的精煉能力而著稱，并且在熱源上具有高度的靈活性。因此非常適合于在水冷無陶瓷銅模下利用高真空對金屬和合金進行重熔和精煉。當今，該工藝主要用于耐火材料和活性金屬(鉭、鈮、鉬、鎢、釩、鉿、鋯和鈦)及其合金的生產。其在高純度金屬濺鍍靶材和電子合金的制造以及鈦屑回收方面發揮著重要的作用。
真空電子束熔煉是在高真空條件下，利用電子束轟擊所需熔煉的材料使之瞬間高溫熔化，由于材料過熱溫度高，氣體雜質迅速分解、脫氣、脫氧、低熔點雜質快速揮發，從而達到精煉提純的目的。
電子束真空水平爐的應用是在高真空環境下，以電子束掃描金屬進行重熔和鑄板一次性成型。該工藝主要用于耐火材料和活性金屬(鉭、鈮）高真空下，將高速電子束流的動能轉換為熱能作為熱源來進行金屬熔煉的一種真空熔煉方法。國際上翻譯電子束熔煉(electron beam melting)，簡稱EBM。
水平和垂直這兩種方法都是處理鉭、鈮等難熔金屬的經典方法。棒形原料通常被水平輸入或直接滴熔至抽出錠。通過抽出正在形成的鋼錠的底部同時保持熔池的液位。如上所述，精煉基于脫氣和選擇性蒸發。大多數DI一次熔煉金屬錠經重復重熔，要求達到zui終的質量。對于重復重熔，需采用旋轉電極垂直進料。
